Laminated device, method for manufacturing laminated device, and electronic apparatus

WO2025204312 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025204312
Aktenzeichen: EP25775895
Anmeldetag: 19. Februar 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60G09F9/30G09F9/33H01L21/02H10H20/85

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von