Thermally Conductive Resin Composition

WO2025204719 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025204719
Aktenzeichen
EP25777651
Anmeldetag
6. März 2025
Veröffentlichung
2. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C08L83/07C08K3/013C08K3/22C08K5/14C08K5/5415C08L83/06C09K5/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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