Substrate holding device

WO2025204743 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025204743
Aktenzeichen: EP25778232
Anmeldetag: 7. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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