Quick setting material for cementless material, spraying material, and spraying method

WO2025205050 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025205050
Aktenzeichen
EP25775866
Anmeldetag
14. März 2025
Veröffentlichung
2. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C04B28/06C04B14/10C04B14/28C04B18/08C04B18/10C04B18/14C04B22/06C04B22/08C04B22/10C04B22/14E04G21/02E21D11/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

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