Resin composition, prepreg, resin-attached film, resin-attached metal foil, metal-clad laminated plate, and wiring board
WO2025205272
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025205272
- Aktenzeichen
- EP25775491
- Anmeldetag
- 18. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/06B32B27/00B32B27/20B32B27/34C08K3/013C08K5/3415C08L71/12H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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