Multilayer body, method for manufacturing multilayer body, printed wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing printed wiring board
WO2025205278
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025205278
- Aktenzeichen
- EP25775621
- Anmeldetag
- 18. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B7/025B32B5/28B32B7/027B32B15/08B32B27/20H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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