Method for manufacturing connection structure, connection film, and method for manufacturing connection film
WO2025205281
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025205281
- Aktenzeichen
- EP25775688
- Anmeldetag
- 18. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/32H01R11/01H01R43/00H05K1/14H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DEXERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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Vertreten von
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