Thermally conductive spacer and thermally conductive composition

WO2025205291 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025205291
Aktenzeichen: EP25775959
Anmeldetag: 19. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36C08L83/05C08L101/00C09K5/14H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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