Temporary fixing composition and method for producing wafer
WO2025205455
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025205455
- Aktenzeichen
- EP25779005
- Anmeldetag
- 21. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/02C08F2/44C08F2/50C08F4/00C08F20/00C09J5/00C09J7/30C09J11/06H01L21/02H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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