Adhesive composition, adhesive tape, resin molded body, composite structure, automobile member, and method for producing resin molded body

WO2025205461 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025205461
Aktenzeichen: EP25779133
Anmeldetag: 21. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04B32B27/30C09J7/38C09J153/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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