Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing, and method for producing semiconductor

WO2025205542 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025205542
Aktenzeichen: EP25776259
Anmeldetag: 24. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J201/00H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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