Surface-treated copper foil, copper-clad laminate plate, and printed wiring board

WO2025205610 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025205610
Aktenzeichen: EP25777456
Anmeldetag: 24. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/16C25D7/06H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

2.789 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von