Composition for forming resist underlayer film, resist underlayer film, method for forming resist pattern, and method for manufacturing semiconductor device
WO2025205630
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: NISSAN CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025205630
- Aktenzeichen
- EP25777807
- Anmeldetag
- 24. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11G03F7/26G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NISSAN CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nissan Chemical Corporation
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, das agrochemische Wirkstoffe, elektronische Materialien sowie Feinchemikalien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Unternehmen wurde 1887 gegründet und hieß bis 2015 Nissan Chemical Industries.
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