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WO2025205677 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025205677
Aktenzeichen: EP25778633
Anmeldetag: 24. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05B3/12H05B3/03H05B3/20H05B3/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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