Upconversion material, adhesive sheet, sheet for temporarily fixing electronic component, and method for processing electronic component using sheet for temporarily fixing electronic component

WO2025205725 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025205725
Aktenzeichen: EP25775047
Anmeldetag: 25. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09K11/06C09J7/38C09J201/00G02B5/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Optik & Fototechnik

Vertreten von