Grinding performance determination device and grinding performance determination method

WO2025205763 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025205763
Aktenzeichen: EP25775869
Anmeldetag: 25. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/18B23Q17/09B24B7/00B24B49/10B24B53/00G05B19/4155H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von