Epoxy resin composition, insulating layer, electric/electronic component, printed wiring board, use of epoxy resin composition as raw material for insulator, and method for producing polymer

WO2025205795 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025205795
Aktenzeichen: EP25775853
Anmeldetag: 25. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

3.888 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von