Film-like adhesive, composition for adhesive, dicing-die attachment film, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package
WO2025205832
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025205832
- Aktenzeichen
- EP25777218
- Anmeldetag
- 25. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/35C09J11/04C09J163/00C09J201/02H01L21/301H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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