Electrically insulating resin composition, sheet-shaped uncured product for interlayer insulation, laminate for circuit board, circuit board, and method for manufacturing circuit board

WO2025206042 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: NHK SPRING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025206042
Aktenzeichen
EP25776616
Anmeldetag
26. März 2025
Veröffentlichung
2. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01B3/28B32B15/08B32B15/082C08K13/02C08L25/08C08K3/013C08K5/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NHK SPRING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NHK Spring

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.

1.271 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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