Conductive adhesive film, method for joining dissimilar materials, semiconductor device structure, and dicing die-bonding film
WO2025206051
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025206051
- Aktenzeichen
- EP25776807
- Anmeldetag
- 26. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52C09J7/28C09J7/29C09J7/30C09J9/02C09J11/04C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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