Curable composition and semiconductor insulating film-forming agent

WO2025206113 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025206113
Aktenzeichen: EP25777984
Anmeldetag: 27. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/08C08G77/24H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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