Electrode structure for bump, bump structure, and thermal head

WO2025206133 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025206133
Aktenzeichen: EP25778413
Anmeldetag: 27. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B41J2/345H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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