Laminate, polishing pad fixation method, foam, and laminated sheet
WO2025206263
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025206263
- Aktenzeichen
- EP25776470
- Anmeldetag
- 28. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/38B24B37/22B32B5/18B32B7/022B32B27/00B32B27/32B32B27/36B32B27/40C09J5/00C09J7/24C09J7/26C09J201/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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