Thermally conductive member and thermally conductive composition
WO2025206364
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025206364
- Aktenzeichen
- EP25778335
- Anmeldetag
- 28. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C08K3/013C08K3/22C08L83/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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