Method for delaying frost sticking of heat exchanger containing hydrogel coating layer

WO2025206468 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025206468
Aktenzeichen: EP24931803
Anmeldetag: 26. Juni 2024
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: F28F19/04F28F19/00F28F1/24C09D5/00C09D4/00C09D7/65C09J183/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 Korea University Research and Business Foundation

Südkoreanische Einrichtung, die Forschungsprojekte und Technologietransfer der Korea University verwaltet, patentiert Ergebnisse aus universitärer Forschung in Naturwissenschaften, Technik und Medizin und überführt sie in Anwendungen.

952 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von