Method and wafer processing system for wet etching a semiconductor wafer

WO2025207217 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025207217
Aktenzeichen: EP25775835
Anmeldetag: 10. Februar 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/308H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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