Low-temperature etchant-free selective epitaxy of n-type doped silicon
WO2025207267
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025207267
- Aktenzeichen
- EP25778806
- Anmeldetag
- 27. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02C30B25/16C30B29/06C30B25/04C30B25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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