Multi-section substrate supports and related methods, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

WO2025207278 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025207278
Aktenzeichen: EP25775723
Anmeldetag: 3. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/10C30B25/12C30B25/08C30B25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von