Scalable and high throughput assembly of layer-by-layer nanoparticles
WO2025207378
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025207378
- Aktenzeichen
- EP25775504
- Anmeldetag
- 19. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61K47/64B82Y30/00A61K31/74
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Massachusetts Institute of Technology
US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.
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