Solid-state aided airgap for dc circuit breakers

WO2025207619 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: SIEMENS INDUSTRY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025207619
Aktenzeichen
EP25718880
Anmeldetag
25. März 2025
Veröffentlichung
2. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01H9/54
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SIEMENS INDUSTRY, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

49.350 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen