Solid-state aided airgap for dc circuit breakers
WO2025207619
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: SIEMENS INDUSTRY, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025207619
- Aktenzeichen
- EP25718880
- Anmeldetag
- 25. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01H9/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SIEMENS INDUSTRY, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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