Systems and methods for alignment and placement of electronic devices on carrier tape
WO2025207698
Art A1
2. Oktober 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025207698
- Aktenzeichen
- EP25777149
- Anmeldetag
- 26. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/08H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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