Memory and compute 3dic integration without through silicon via

WO2025208140 Art A1 2. Oktober 2025

Anmelder: GOOGLE LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025208140
Aktenzeichen: EP25720584
Anmeldetag: 31. März 2025
Veröffentlichung: 2. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/02G11C7/10H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GOOGLE LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Google

US-amerikanisches Unternehmen, das Internetsuche, Onlinewerbung, Softwaredienste sowie Hard- und Software für Mobilgeräte, Cloud und künstliche Intelligenz entwickelt und betreibt.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von