Method for recycling thermally conductive fillers from silicone adhesive wastes

WO2025208418 Art A1 9. Oktober 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025208418
Aktenzeichen: EP24933375
Anmeldetag: 3. April 2024
Veröffentlichung: 9. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B09B3/80C08J11/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.574 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von