Electronic device housing, electronic device, and manufacturing method for electronic device housing
WO2025209012
Art A1
9. Oktober 2025
Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025209012
- Aktenzeichen
- EP25781309
- Anmeldetag
- 26. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HONOR DEVICE CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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