Substrate bonding method and substrate bonding system

WO2025210956 Art A1 9. Oktober 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025210956
Aktenzeichen: EP24934003
Anmeldetag: 25. November 2024
Veröffentlichung: 9. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B23K20/00H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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