Adhesive film for semiconductor, method for manufacturing same, dicing die-bonding integrated film, and method for manufacturing semiconductor device

WO2025211117 Art A1 9. Oktober 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025211117
Aktenzeichen: EP25782273
Anmeldetag: 11. März 2025
Veröffentlichung: 9. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/30C09J11/08C09J163/00H01L21/301H01L25/07H01L25/18H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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