Method and apparatus for manufacturing semiconductor device
WO2025211229
Art A1
9. Oktober 2025
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025211229
- Aktenzeichen
- EP25782190
- Anmeldetag
- 26. März 2025
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D30/01C01G39/00C01G39/06C01G41/00H10D30/60H10D30/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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