Electroconductive composition, electroconductive sheet, connection structure, method for manufacturing connection structure, laminate, and method for manufacturing laminate
WO2025211339
Art A1
9. Oktober 2025
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, KOREA NITTO DENKO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025211339
- Aktenzeichen
- EP25782046
- Anmeldetag
- 31. März 2025
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22C09J7/35C09J9/02C09J11/02C09J11/06C09J163/00C09J201/00H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
KOREA NITTO DENKO CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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