Electrode assembly taping device and electrode assembly taping method

WO2025211493 Art A1 9. Oktober 2025

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025211493
Aktenzeichen: EP24934229
Anmeldetag: 28. Mai 2024
Veröffentlichung: 9. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/04H01M50/595B65H35/00B65H20/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

1.775 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von