Adhesive film composition, and semiconductor wafer surface-protecting adhesive film manufactured using same
WO2025211696
Art A1
9. Oktober 2025
Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025211696
- Aktenzeichen
- EP25782929
- Anmeldetag
- 1. April 2025
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/00C09J133/26C09J133/06C09J7/22C09J11/06C09J7/38H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG CHEM, LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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