Epoxy-containing material planarization layer for thin film encapsulation of inkjet printed quantum dot displays

WO2025212249 Art A1 9. Oktober 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025212249
Aktenzeichen: EP25782754
Anmeldetag: 13. März 2025
Veröffentlichung: 9. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10H29/854H10H29/85H10H29/37H10H29/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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