Dry development simulation methods for photoresist films

WO2025212523 Art A1 9. Oktober 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025212523
Aktenzeichen: EP25782596
Anmeldetag: 31. März 2025
Veröffentlichung: 9. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/00G03F7/36G03F7/004G03F7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von