Improved ultra-high sensitivity hybrid inspection with full wafer coverage capability
WO2025212714
Art A1
9. Oktober 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025212714
- Aktenzeichen
- EP25783272
- Anmeldetag
- 2. April 2025
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N23/2251G01N23/2204G01N23/18H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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