Feature Creation in Substrate Supports

WO2025212922 Art A1 9. Oktober 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025212922
Aktenzeichen: EP25782487
Anmeldetag: 3. April 2025
Veröffentlichung: 9. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/359B23K26/03B23K26/0622G06N20/00H01L21/683H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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