Hybrid-Bonded Interposer For High-Density Interface Connections in Semiconductor Devices

WO2025212930 Art A1 9. Oktober 2025

Anmelder: MARVELL ASIA PTE., LTD. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025212930
Aktenzeichen: EP25783332
Anmeldetag: 3. April 2025
Veröffentlichung: 9. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L25/16H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MARVELL ASIA PTE., LTD.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Marvell Asia

Marvell Asia ist eine Tochtergesellschaft des US-amerikanischen Halbleiterkonzerns Marvell Technology mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software und Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik und optische Technologien. Ein wiederkehrendes Thema sind optische Datenübertragungskomponenten wie Modulatoren und Reflektoren.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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