Hotmelt Pressure Sensitive Adhesive Composition
WO2025213374
Art A1
16. Oktober 2025
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025213374
- Aktenzeichen
- EP24934458
- Anmeldetag
- 10. April 2024
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J193/04C09J7/38C09J107/00C09J153/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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