Laser chip fabrication method, laser chip and optical module

WO2025213566 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025213566
Aktenzeichen: EP24934636
Anmeldetag: 11. Juni 2024
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hisense Broadband Multimedia Technologies

Hisense Broadband Multimedia Technologies ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Elektronikkonzerns Hisense, die optische Übertragungskomponenten entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Optik- und Fototechnik sowie Nachrichtentechnik, insbesondere optische Module und Koppler. Anmeldungen laufen von 2010 bis heute.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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