Preparation method for semiconductor device, semiconductor device and electronic apparatus

WO2025213615 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: BEIJING INTELLECTUAL PROPERTY OPERATIONS MANAGEMEN, PEKING UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025213615
Aktenzeichen: EP24934683
Anmeldetag: 18. Juli 2024
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10D30/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BEIJING INTELLECTUAL PROPERTY OPERATIONS MANAGEMEN
PEKING UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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