A Thermally Debondable Two-Component Epoxy Adhesive Composition

WO2025214686 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025214686
Aktenzeichen: EP25711704
Anmeldetag: 11. März 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/22C08G59/24C08G59/50C08G59/68C08K7/22C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.574 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von