Use of eggshell or seashell particles to improve properties of heat-curing epoxy resin compositions
WO2025215051
Art A1
16. Oktober 2025
Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025215051
- Aktenzeichen
- EP25717283
- Anmeldetag
- 8. April 2025
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K3/26C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SIKA TECHNOLOGY AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
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